[!] 2026 젠슨 황 방한 관련 긴급 체크사항 2026년 6월 5일 시작된 엔비디아(NVIDIA) 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 방한은 지난 2025년 방문 이후 불과 7개월 만에 전격적으로 이루어졌습니다. 이번 방문은 별도의 대규모 공식 콘퍼런스나 대외 행사 없이, 한국의 핵심 파트너사들과의 비즈니스 협력 체계를 더욱 공고히 하고 차세대 기술 동맹을 구체화하는 데 중점이 맞추어져 있습니다. 대중에게 공개되는 표면적 행사 이면에 숨겨진 '밀실 네트워킹'과 실질적인 벤더사(공급망) 변화를 파악하지 못하면 다가올 AI 하드웨어 트렌드를 놓칠 수 있습니다. [결과조회] 2026 젠슨 황 방한 후 수혜 기업 리스트 확인 >> 2026 젠슨 황 방한: 반드시 알아야 할 3가지 핵심 전망 [1] 두산그룹과의 '피지컬 AI' 기술 결속 및 반도체 후공정 확장 이번 방한을 통해 엔비디아는 기존 반도체(HBM) 파트너십의 영역을 한 단계 확장하여 '로보틱스 및 피지컬 AI' 인프라 전반으로 한국 기업들과의 협력을 다각화하고 있습니다. 특히 두산전자BG는 엔비디아의 차세대 LPU 제품군인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈에 핵심 부품인 하이엔드 동박적층판(CCL)을 안정적으로 공급하며 핵심 공급망으로 자리매김했습니다. 또한 두산테스나는 엔비디아의 차세대 LPU인 '그록3(Grok 3)'의 웨이퍼 테스트 물량을 전격 수주하며 후공정(OSAT) 파트너십을 확장 중이며, 잠실야구장 공동 시구 전후로 젠슨 황 CEO와 박정원 두산그룹 회장이 직접 만나 산업용 휴머노이드 및 지능형 로봇 공동 개발 로드맵을 확정할 예정입니다. [2] H...